Hisemi Technology (Beijing) Co., Ltd., е съставен от екип от учени с повече от 15 години технически опит и персонал с много години пазарен опит в експлоатацията. Основният технически персонал е кандидатствал за повече от 50 патента на различни нива, а някои инженери имат дългогодишен опит в експлоатацията на Logitech PM5, PM6 и LP50 Lapping and Polishing Machines.
-
+ Членове на екипа
-
+ Материали за приложение
-
+ Години опит
-
㎡ Фабрика за производство
-
+ Патентна технология
Hisemi: Иновативен лидер в полупроводниците
- Машина
- CMP машина
- CMP машина
- Logitech PM5
Популярни продукти
Висококачествени продукти, превъзходна технология.
-
![Прецизно увреждане и полиране на машина]( "Прецизно увреждане и полиране на машина")
Прецизно увреждане и полиране на машинаПродукти Описание Продукти Описание Прецизно увреждане и полиране на машина е полупроводниково оборудване за планаризация на вафли, използвано за изтъняване...
Вижте още -
![Прецизна полираща машина]( "Прецизна полираща машина")
Прецизна полираща машинаВисока - Прецизна система за полиране: Приема усъвършенстван дизайн на полиращ диск. Материалът на полиращия диск е специално обработен, включваща...
Вижте още -
![Прецизна машина за препятствие]( "Прецизна машина за препятствие")
Прецизна машина за препятствиеСистема за високо прецизна лапиране: Приемане на усъвършенстван дизайн на дискове, неговият материал е специално обработен, че има изключително висока...
Вижте още -
![Прецизно лапиране на полираща машина]( "Прецизно лапиране на полираща машина")
Прецизно лапиране на полираща машинаПриемане на усъвършенствани дискови материали и уникален дизайн, съчетан с високо прецизно двигателно задвижване, точността на ухапване може да достигне...
Вижте още
Нашите индустриални услуги
Той е решен да стане надежден стратегически партньор в световната индустрия за полупроводникови продукти и да допринесе за енергичното развитие на полупроводниковата индустрия.
Запазване на полираща машина
Оборудването може да бъде оборудвано и със система за наблюдение в реално време в реално време (напр. Налягане, скорост, температура), за да се гарантира стабилността на процеса и висококачествените резултати.
Аксесоари за привличане и полиране
Блокът за ремонт на чугунен диск, внимателно изработен от полупроводник на Hemei за машини за полиране и полиране, е основният компонент, който осигурява висока точност и стабилност в процеса на полиране.
Пълващи прахове
Той има силни технически възможности в процеса на изтъняване и полиране на полупроводникови материали и може да осигури солидна технологична поддръжка за следващите ви процеси на подготовка и опаковане на устройства.
Свързващ восък
Лекият лепилен восък е подходящ за процеса на свързване на оптично стъкло, сапфир, кристални, полупроводникови материали като силициеви вафли, германски вафли, силициев карбид, литиев ниобат, литий танталат, метали, пиезоелектрична керамика и др. .
Стъклени субстрати
Обхватът на грапавостта е зададен между RA 0. 5-1. 5 μm, което е благоприятно за адхезията и равномерното разпределение на абразивните частици, осигурявайки ефективността на процеса на смилане и избягване на прекомерно надраскване и повреди на повърхността на преработения материал поради прекомерна грапавост.
Нашите предимства на продукта
Придържайки се към концепцията за иновации и качество, Hemei Semiconductor предоставя висококачествено оборудване и решения за световната производствена индустрия.
Нашите партньори
Компанията е посветена на изследването на технологиите за прецизно лапиране и полиране в продължение на много години, натрупвайки богат опит в индустрията.
Hemei Semiconductor (Beijing) Technology Co., Ltd.
Изчерпателни технологични предимства Овластяване на всички аспекти на полупроводниковото производство
Свържете се с нас Полупроводникови материали за субстрат: Полагане на основата за висококачествени продукти
Като основата на целия процес на производство на полупроводници, качеството на полупроводниковите субстратни материали е от решаващо значение. С технологията за смилане и полиране с висока точност, полупроводникът на Hemei е като квалифициран занаятчия, щателно издълбавайки повърхността на всеки материал на субстрата. Чрез прецизен контрол са постигнати плоскостта на атомното ниво и еднаквостта на повърхността на материала, осигурявайки почти перфектно „платно“ за последващо производство на вафли, значително намалявайки последващи проблеми, причинени от дефекти на повърхността на субстрата, и осигуряване на качеството на полупроводниковите продукти от източника .
Мутураджа Производство на вафли: Подобряване на качеството и производителността
В сложния и критичен процес на производство на вафли, усъвършенстваната технология на полупроводника Hemei е като прецизен проводник, регулирайки температурата и налягането по време на стъпката на обработка стъпка по стъпка. Чрез прецизно задаване на всеки параметър е постигната прецизна обработка на вафлата, което води до диапазон на грешки в нивото на нанометър в точността на размера на вафлата. В същото време качеството на повърхността е значително подобрено, което прави вафлата като красиво произведение на изкуството, осигурявайки солидна гаранция за производство на високоефективни чипове.
Мутураджа Полупроводникови устройства: Постигане на отлична производителност и надеждност
Производителността и надеждността на полупроводниковите устройства влияят пряко върху цялостното качество на полупроводниковия продукт. Процесът на смилане и полиране на висококциозното смилане на Hemei Hemiconductor играе ключова роля тук, като деликатен хирургически нож, изпълнявайки микро резби на устройства. Чрез премахване на малки дефекти на повърхността на устройството и оптимизиране на неговата микроструктура, работата на устройството е значително подобрена и надеждността е значително подобрена, осигурявайки основна поддръжка за стабилната работа на електронните продукти.
Мутураджа Видео център
Обещаваме да ви намерим правилното оборудване
Център за новини
Обещаваме да ви намерим правилното полупроводниково смилане и полиране