С бързата итерация на полупроводниците, микроелектрониката и новите енергийни индустрии, проводниковите пластини се превърнаха в основен основен материал за производство на чипове, захранващи устройства и оптоелектронни компоненти. Плоскостта на повърхността, еднородността на дебелината и грапавостта на повърхността на проводниковите пластини директно определят производителността, стабилността и експлоатационния живот на електронните продукти надолу по веригата. Традиционното оборудване за обработка на пластини се сблъсква с изявени болни точки като ниска автоматизация, лоша прецизност на обработката, нестабилна последователност на ръчните операции и нисък добив, които вече не могат да отговорят на високите -стандартни изисквания за обработка на проводникови пластини от висок-клас. За решаване на затрудненията в индустрията беше пуснато наскоро подобреното полу-автоматично оборудване за прецизно шлайфане и полиране на пластини за проводници, интегриращо прецизно механично управление, интелигентно откриване и съвместна работа на човек-машина, което идеално балансира точността на обработка, гъвкавостта на производството и ефективността на разходите и осигурява надеждни решения за прецизна обработка на полупроводникови пластини производители.
Основен дизайн и принцип на работа
Това ново полу{0}}автоматично оборудване за шлайфане и полиране на пластини е специално оптимизирано за характеристиките на обработка на проводими материали като силиций, германий, галиев арсенид и силициев карбид. Той използва полу-автоматичен режим на работа в сътрудничество между човек-машина, реализирайки автоматизирано шлайфане, полиране при постоянно-налягане, откриване на дебелината в реално-време и интелигентно регулиране на параметрите, като същевременно запазва функциите за ръчна намеса за гъвкаво отстраняване на грешки и специална обработка на пластини. Различно от напълно автоматичното оборудване с висока цена и ниска гъвкавост и традиционното ръчно оборудване с ниска точност, то реализира органичното интегриране на висока прецизност и висока адаптивност.
Оборудването е оборудвано с ултра-плоска прецизна шлифовъчна и полираща плоча и разделена равномерна-глава за полиране под налягане. Чрез технология за контрол на налягането със затворен -контур, той реализира равномерно разпределение на налягането върху повърхността на пластината, като ефективно избягва изкривяването на пластината, свиването на ръбовете и неравномерното полиране. Вградените-високо{6}}прецизни сензори за-измерване на дебелина на място и системи за откриване на крайни точки могат да наблюдават дебелината на пластината и скоростта на отстраняване на материала в реално време по време на процеса на обработка, автоматично да регулират скоростта на шлайфане, времето за полиране и потока на абразив и точно да заключват крайната точка на обработка, осигурявайки точност на обработка на-ниво на микрони за всяка пластина. В допълнение, независимата автоматична система за обработка може редовно да подрязва шлифовъчния и полиращия диск, за да поддържа повърхността на диска плоска и стабилна, осигурявайки дългосрочна непрекъсната и последователна обработка на оборудването.
Основни технически предимства
1. Ултра-Висока прецизност и стабилност на обработката
Поддържано от платформа за прецизен контрол на движението и високо-компоненти за откриване на чувствителност, оборудването постига изключително строги показатели за обработка. Допустимото отклонение на дебелината на пластината се контролира в рамките на ±1μm, грапавостта на повърхността след полиране достига нивото на огледалото, а грешката при плоскост е изключително ниска. Той може ефективно да отстрани повърхностния увреден слой и микро-пукнатини, генерирани в процеса на нарязване на пластини, да оптимизира повърхностната микроскопична морфология на проводящите пластини и значително да подобри електрическата проводимост и термичната стабилност на пластините. Стабилната механична структура и интелигентната система за управление със затворен -контур гарантират последователни резултати от обработката при партидно производство с отлична повторяемост.
2. Полу-автоматична съвместна работа, висока ефективност и гъвкавост
Оборудването използва разумна полу{0}}автоматична логика на работа. Целите процеси на автоматично позициониране на подаване, шлайфане с постоянна-скорост, полиране с постоянно-налягане и онлайн откриване се завършват автоматично, което намалява връзките за ръчна работа и подобрява ефективността на производството. Междувременно той запазва функциите за ръчно регулиране и спешна намеса, което е удобно за техниците да коригират параметрите на обработка според спецификациите на пластините, твърдостта на материала и изискванията за обработка. Подходящо е както за масово производство на стандартни проводящи пластини, така и за обработка на малки-партиди по поръчка на пластини със специални-спецификации, като решава проблема, че пълното-автоматично оборудване е еднократно приложение, а традиционното оборудване е трудоемко-.
3. Широка съвместимост на материалите и спецификациите за обработка
Това оборудване за прецизно шлайфане и полиране има силна адаптивност към материалите, обхващащи обикновени проводими полупроводникови материали като монокристален силиций, поликристален силиций, германиеви пластини, галиев арсенид и литиев ниобат. Той поддържа обработката на пластини с различни размери от експериментални проби с малък-размер до промишлени пластини с голям-размер и може да се адаптира към изискванията за обработка на изтъняване и огледално полиране на различни дебелини проводими пластини. Независимо дали става въпрос за ултра-прецизно изтъняване на пластини или конвенционално полиране на повърхността на пластини, може да постигне отлични ефекти при обработка.
4. Интелигентно наблюдение и ниски оперативни разходи
Оборудването е оборудвано с интелигентна система за взаимодействие човек-машина, която може да показва-данни за обработка в реално време, като дебелина на пластината, скорост на обработка, стойност на налягането и оставащо време за обработка. Той има множество защитни функции, като защита от претоварване, аларма за ненормално налягане и само-откриване на повреда в оборудването, което ефективно намалява процента на повреда на оборудването и процента на скрап при обработката. Оптимизираният структурен дизайн намалява загубата на полиращи консумативи и механични части, а полу-автоматичният режим значително спестява разходи за труд, позволявайки на предприятията да получат високо-прецизни ефекти на обработка при по-ниски производствени разходи.
Основни сценарии за приложение
Като високо{0}}прецизно обработващо устройство за проводящи пластини, това оборудване се използва широко в производството на полупроводникови пластини, производството на силови полупроводникови устройства, обработката на оптоелектронни чипове, лабораторната прецизна подготовка на проби и други области. Той е специално подходящ за прецизно шлайфане и полиране на проводящи субстратни пластини, необходими за IGBT, MOSFET, фотоволтаични клетки и сензорни чипове. Той може ефективно да подобри качеството на повърхността и точността на размерите на проводимите пластини, да постави солидна основа за опаковането и тестването на последващи полупроводникови устройства и да помогне на индустриите надолу по веригата да подобрят производителността на продуктите и конкурентоспособността на пазара.
ЧЗВ (Често задавани въпроси)
Q1: Какви видове проводими пластини е подходящо за обработка на това оборудване?
A1: Оборудването е съвместимо с повечето масови проводими полупроводникови пластини, включително монокристален силиций, поликристален силиций, германий, галиев арсенид, силициев карбид, литиев ниобат и други проводими кристални материали. Поддържа прецизно изтъняване и огледално полиране на стандартни и специални -спецификации проводими пластини за полупроводници, оптоелектроника и силови устройства.
В2: Каква е точността на обработка на оборудването? Може ли да отговаря на високите-стандарти за производство на чипове?
A2: Оборудването постига толеранс на обработка на дебелината от ±1μm, с ултра-ниска грапавост на повърхността и висока цялостна плоскост. Той може напълно да премахне повърхностния слой на повредената пластина, отговаряйки напълно на изискванията за прецизна обработка на високо-мощни чипове, оптоелектронни чипове и полупроводникови сензорни устройства и достигайки индустриално високо-стандартно ниво на обработка.
В3: Какви са предимствата на полу-автоматичния режим в сравнение с напълно автоматичното и ръчното оборудване?
A3: В сравнение с ръчното оборудване, то има по-висока прецизност на обработка, по-добра консистенция и по-висока производствена ефективност и избягва грешки при обработката, причинени от разликите в човешките операции. В сравнение с напълно автоматичното оборудване, то има по-ниски разходи за доставка и поддръжка, по-гъвкаво регулиране на параметрите и може да се адаптира към персонализирана обработка на малки-партиди и сценарии за обработка на експериментални проби, с по-широки сценарии на приложение и по-висока производителност на разходите.
В4: Оборудването поддържа ли персонализирани параметри за обработка за различни материали за вафли?
A4: Да. Оборудването има система за регулиране на параметрите. Техниците могат независимо да задават и съхраняват параметри на обработка като скорост на шлайфане, налягане на полиране, време за обработка и дозиране на абразив в съответствие с твърдостта, дебелината и изискванията за обработка на различни проводими вафлени материали, реализирайки персонализирана прецизна обработка на различни продукти.
Q5: Каква ежедневна поддръжка изисква оборудването? Трудна ли е операцията?
A5: Оборудването има модулна и лесна-за-поддръжка структура. Ежедневната поддръжка включва само редовно почистване на полиращия диск, проверка на чувствителността на сензора и допълване на консумативите. Интерфейсът за взаимодействие човек-машина е прост и интуитивен, с-стартиране с един ключ и функции за автоматична работа. Операторите могат да овладеят основни оперативни умения след просто обучение, а прагът на работа е нисък.
В6: Може ли оборудването да обработва ултра-тънки проводящи пластини без деформация или повреда?
A6: Да. Оборудван с разделена равномерно{2}}технология за полиране под налягане и-система за регулиране на затворения{4}}контур на налягането в реално време, оборудването реализира равномерно напрежение върху повърхността на вафлата по време на обработката. Той може ефективно да избегне изкривяване на вафли, отчупване на ръбове и микро-пукнатини по време на обработката на ултра-тънки вафли, като гарантира целостта и плоскостта на ултра-тънките проводими вафли след обработката.
